Şirketin bu yaklaşımı, sadece işlemcileri değil, RAM modüllerini de serin tutarak performansı artırmayı ve daha ince cihaz tasarımlarına imkân sağlamayı hedefliyor.

Mevcut Exynos işlemcilerinde Fan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP) teknolojisi kullanılıyor. Bu teknoloji, ısı yoğunluğunu azaltmaya yardımcı oluyor ve işlemciden ısıyı daha hızlı uzaklaştırmak için ince bir bakır Isı Yolu Bloğu (HPB) katmanı ekleniyor. Ancak mevcut tasarımlarda HPB katmanı ve RAM, işlemcinin üzerinde yer alıyor; bu nedenle bellek yongaları yük altında yeterince soğutulamıyordu.

Samsung’un geliştirdiği yeni yan yana (Side-by-Side – SbS) paketleme düzeni bu sorunu çözüyor. Bu düzen ile işlemci ve RAM modülleri birbirinin yanına yerleştiriliyor ve HPB soğutma katmanı her iki bileşenin üzerinde yer alarak ısının daha eşit şekilde dağılmasını sağlıyor. Bu yaklaşım, termal performansı artırırken cihazın dikey yüksekliğini azaltarak daha ince akıllı telefon üretimine olanak tanıyor.